高速PCB叠层设计
2022-01-21 信息时代的来临，pcb板的运用越来越广泛，而pcb板的发展，复杂程度也越来越高。随着电子元件在pcb上越来越密集的排布，电气干扰成了不可避免的问题。在多层板的设计运用中，信号层和电源层必须分离，所以对叠层的设计和安排显得尤为重要。一个好的设计方案，可以在多层板中大大减少EMI及串扰的影响。多层板比普通单层板在设计中，添加了信号层，走线层，和安排了独立电源层以及地层。多层板的优点主要体现在...
PCB线路板导通孔必须塞孔，到底是什么学问？
2020-10-20随着电子产品向“轻、薄、短、小”方向发展，PCB也向高密度、高难度发展，因此出现大量SMT、BGA的PCB，而客户在贴装元器件时要求塞孔，到底有哪些用处呢？
一文搞懂多层PCB线路板的应用优势
2020-09-22印刷电路板（PCB）是当今大多数电子产品的核心，通过组件和接线机制的组合确定基本功能。过去的大多数PCB都相对简单并且受到制造技术的限制，而今天的PCB则要复杂得多。从先进的灵活选择到异形的品种，PCB在当今的电子世界中变得更加多样化。然而...
沉金PCB焊盘不润湿问题分析方法研究
2020-09-22随着无铅化产业的推进，沉金工艺作为无铅适应性的一种表面处理已经成为无铅表面处理的主流工艺。无铅焊接峰值温度的提高，带来了更复杂的焊盘不润湿问题，给企业正常生产造成很大困扰。重点针对沉金PCB无铅焊接焊盘不润湿的问题进行了深入研究，整理了一套完整的焊盘不润湿问题的分析方法。为企业解决沉金PCB焊盘不润湿问题提供了有力的分析方法和手段。
新一代信息技术将PCB逼上微米级时代
2020-09-21文章概述了新一代信息技术是信息技术的换“代”升级，其升级的主体内容有“三网融合”、“下一代通信网络”、“物联网”、“新型平板显示”、“高性能集成电路”和“云计算”等六个方面。新一代信息技术所涉及的PCB必须是微米级(≤10 μm)高密度化、精细化、高导热化和耐热化等的高性能化产品。
印刷电路板抗干扰设计
2020-08-25印刷电路板（PCB）是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者，是各种电子设备最基本的组成部分。随着微电子技术的迅速发展，各种电子产品经常在一起工作，它们之间的干扰越来越严重。印制电路板设计的好坏对电路的干扰及抗干扰能力影响很大，它的性能直接关系到电子设备质量的好坏。本文介绍了在设计和配置印刷版时可采取的抗干扰措施，详细讨论了提高设备的可靠性与实现电磁兼容的方法。