工艺能力参数表
| 工艺能力参数表 | ||
| 项目 | 加工能力 | 工艺详解 |
| 层数 | 1~14层 | |
| 板材类型 | FR-4,铝基板 | |
| 最大尺寸 | 120cm×120cm | 尺寸超过38cm×38cm的需要审核资料确认 |
| 外形尺寸精度 | ±0.1mm | 锣板外形公差±0.2mm |
| 板厚范围 | 双面板：0.2-7.0mm 多层板：0.4-8.0mm | |
板厚公差 （T≥1.0mm） | ± 10% | 比如板厚T=1.6mm，实物板厚为1.44mm（T－1.6×10%）~1.76mm（T＋1.6×10%） |
板厚公差 （T＜1.0mm） | ±0.1mm | 比如板厚T=0.8mm，实物板厚为0.7mm（T-0.1）~0.9mm（T+0.1） |
最小线宽 &间距 | 3.0 mil (0.075mm) | |
成品外层 铜厚 | 1OZ~6OZ （35um~105um) | 默认常规电路板外层铜箔线路厚度为1OZ，可做6OZ（需下单备注说明） |
成品内层 铜厚 | 1OZ~6OZ （35um~105um) | 默认常规电路板外层铜箔线路厚度为1OZ，可做6OZ（需下单备注说明） |
| 钻孔孔径 | 0.2mm机械钻孔 0.075mm(3mil)激光钻孔 | 最小孔径0.2mm，最大孔径6.3mm，如果大于6.3mm工厂要另行处理。机械钻头规格为0.05mm为一阶，如0.3mm，0.35mm，0.4mm… |
过孔单边 焊环 | 6mil | 如导电孔或插件孔单边焊环过小，但该处有足够大的空间时则不限制焊环单边的大小；如该处没有足够大的空间且有密集走线，则最小单边焊环不得小于6mil |
| 纵横比 | 13 ：1 | 板厚孔径比 |
| 阻焊类型 | 感光油墨 | |
| 最小字符宽 | 0.15mm(6mil) | 字符最小的宽度，如果小于6mil，实物板可能会因设计原因而造成字符不清晰 |
走线和焊盘 距板边距离 | ≥0.3mm | 锣板出货，线路层走线距板子外形线的距离不小于0.3mm；V割拼板出货，走线距V割中心线距离不能小于0.4mm |
半孔工艺 最小孔径 | 0.6mm | 半孔工艺是一种特殊工艺，最小孔径不得小于0.6mm |