原型电路秉持着先进管理、品质至上的原则,致力于为客户提供高品质的PCB产品。从开料到线路制作,再到表面处理以及锣板成型,我们力求每一个步骤都做到精益求精。通过对产线的不断升级改造,我们在生产效率和管理能力方面又有了进一步的提升,日均产能提升了21%,交货速度提升了15%。为了能够使您更好的了解我们的产线及PCB制造流程,我们策划制作了「访厂记」这一系列短片,请您跟随我们的镜头,去看看原型电路的PCB制造
PCB生产的第一步是开料,也就是将原材料裁剪为固定尺寸的小料(Panel),再经过磨边、倒角、酸洗、高压水洗、烘干的工序后,就可以进行钻孔工序了。我们使用高品质的板材作为原材料,通常,我们常备建滔(KB)和国纪两种板材,并且支持客户指定板材品牌和型号。
开料车间处理好的Panel会送到钻孔车间,进行钻孔加工,其作用是为了提供电气连接以及作用器件的固定或定位。经过产线升级,我们使用了大量数控的六轴全自动钻机,是目前业内加工效率,稳定程度领先的钻孔设备。数控钻机采用全自动换刀,保证了高效率的同时也保障了换刀的准确性。钻孔工序所需要的时间根据孔密度不同而有一定差异,密度越高,所需要的时间越长。
所谓沉铜就是是采用化学沉积的方式,使板子上的孔壁上附着一层铜,目的是通过金属化孔来实现PCB上不同电路的连通。在经过前处理工序之后,就可以进行沉铜工序了。这一步的孔壁铜厚还不是最终成品的厚度。在做完线路之后,会再经过电镀加厚孔铜。沉铜工序常规需要大约一个半小时时间。

因为图形制作涉及到曝光显影,所以该操作都是在暗房中进行的,且暗房是无尘车间,因此在进入之前要穿防尘服并进行风淋。

在线路制作这个工序中,首先需要将干膜覆盖在经过前处理清洁的板面上,然后进行图形转移。根据订单中PCB数量的不同,图形转移的方式也可以分为LDI方式和菲林的方式。在完成曝光显影之后,需要将干膜和不需要的铜箔蚀刻掉,只保留下需要的线路铜箔

线路制作完成之后,需要进行电镀来将线路层和孔壁的铜箔加厚到要求的厚度,来保证PCB的电气性能达到设计要求。电镀的过程是一个化学过程,将需要电镀的PCB浸入特殊配制的化学药剂中,并施加以电流,再经过设定好的电镀时长,PCB上的铜薄厚度就可以被加厚到要求的厚度,来保证其电气性能达到设计要求。

AOI(Automated Optical Inspection)是指自动光学检测,也就是通过全自动的高速相机,将制作好的 PCB 上的线路与设计文件进行对比,来快速发现PCB线路缺陷的高效手段。AOI 的效率非常高,仅需几秒钟时间就可以将异常检查出来。在发现缺陷后,系统会并将数 据传送到修理设备工作人员会在印制阻焊油墨之前将对缺陷进行维修处理修复

经过 AOI 检测之后的PCB会进入到组焊车间被覆盖上彩色的油墨保护层,来达到保护过孔和线路的目的,同时也可以防止焊接时线路搭桥,并提供长时间的抗氧化扛腐蚀保护。我们支持印制绿色、蓝色、黑色、黄色、白色、紫色、红色、哑黑,哑绿等颜色,并且使用广信和容大等品牌的高质量油墨,同时也支持客户指定品牌和型号。

在表面处理之前,PCB会进入到丝印车间。在这里,PCB会被印上一层文字,作为元器件代码、客户标记、制造商标记、周期标记等, 给元件安装和今后维修印制板提供信息。目前文字制作采用两种方式,一种是网板方式,一种是打印方式。网板印制流程与阻焊相似, 也是通过网板将丝印油墨涂覆在板的表面。而对于样板或者数量较少的订单,我们采用打印的方式来制作文字,不需要出丝印网板,节省成本,惠及客户。


未 完 待 续 ...
To be continued...