因为图形制作涉及到曝光显影,所以该操作都是在暗房中进行的,且暗房是无尘车间,因此在进入之前要穿防尘服并进行风淋。
在线路制作这个工序中,首先需要将干膜覆盖在经过前处理清洁的板面上,然后进行图形转移。根据订单中PCB数量的不同,图形转移的方式也可以分为LDI方式和菲林的方式。在完成曝光显影之后,需要将干膜和不需要的铜箔蚀刻掉,只保留下需要的线路铜箔
线路制作完成之后,需要进行电镀来将线路层和孔壁的铜箔加厚到要求的厚度,来保证PCB的电气性能达到设计要求。电镀的过程是一个化学过程,将需要电镀的PCB浸入特殊配制的化学药剂中,并施加以电流,再经过设定好的电镀时长,PCB上的铜薄厚度就可以被加厚到要求的厚度,来保证其电气性能达到设计要求。
AOI(Automated Optical Inspection)是指自动光学检测,也就是通过全自动的高速相机,将制作好的 PCB 上的线路与设计文件进行对比,来快速发现PCB线路缺陷的高效手段。AOI 的效率非常高,仅需几秒钟时间就可以将异常检查出来。在发现缺陷后,系统会并将数 据传送到修理设备,工作人员会在印制阻焊油墨之前将对缺陷进行维修处理修复
经过 AOI 检测之后的PCB会进入到组焊车间被覆盖上彩色的油墨保护层,来达到保护过孔和线路的目的,同时也可以防止焊接时线路搭桥,并提供长时间的抗氧化扛腐蚀保护。我们支持印制绿色、蓝色、黑色、黄色、白色、紫色、红色、哑黑,哑绿等颜色,并且使用广信和容大等品牌的高质量油墨,同时也支持客户指定品牌和型号。
表面处理完成之后的板会被送进测试车间进行测试。根据 PCB 订单数量的不同,测试分为两种不同的方式。一般来说,对于样板和小批量订单会采用飞针测试,而对于大批量订单,测试架更为适用。其中,飞针测试是采用测试探针与测试焊盘和通孔接触,从而检测发现电气性能缺陷的一种测试方式,能节省测试成本, 缺点是测试速度较慢;而测试架测试是使用生产资料制作的专用夹具进行测试,将其安装在测试机上,测试机会自动将不合格品分离出来,优点是测试速度快,能有效缩短交货时间。
经过测试合格的板会被送入成型车间进行最后的加工,将 PANEL 切割成单个出货单元。 通常拼板或者加工艺边的PCB,在锣板之后,还需要进入到 V-CUT 工序。经过 V-CUT 的 PCB,保留了拼板连接性,也便于在贴片生产之后,可以很轻松地分离成单片形式,进行最终的成品装机。之后,将PCB的粉尘,油污清洗干净,会再转到 FQC 工序进行人工检验。我们 FQC 同事都是经验丰富的“老员工”,对我们的检验标准熟记于心,眼明手快,能够快速发现异常。
检查清点之后的PCB,就可以进入包装环节。因为PCB在存放过程中,要保持干燥,密封的状态, 因此,我们的包装采用的是真空加防潮珠的形式。并且,针对有特别要求的订单,我们还会增加湿度指示卡。同时,为了最大限度确保我们的PCB板在运输过程中得到保护,我们的包装有一个统一标准: 硬质纸箱,内衬加厚的泡沫棉。封箱之后,还会打上捆扎带,对箱子进行进一步的加固。