行业资讯
——

芯片短缺加剧,IC价格快速上涨,原因几何?

2021-05-18
小米公司于4月8日对外公布,其公司小米电视以及Redmi电视部分产品型号的售价将进行调整,原因是受到原材料成本的压力。随后,小米产业部合伙人潘九堂也表示“确实是迫于压力,成本实在是扛不住了”。不仅是小米集团,国内其他一些消费电子产品也都在近期进行了不同程度的调价,根据NPD的调研数据显示,大尺寸电视的价格较去年同期已经上涨了大约30%。在这背后,反映出的是目前今年全球范围内的原材料及成品IC...

2020年中国PCB产业发展现状及未来发展趋势分析

2020-08-21
PCB产业链基本上是按照原材料-覆铜板-PCB-产品应用来传导:从产业链来看,PCB上游主要原材料为覆铜板、铜箔、铜球,其主要原料为铜和玻纤等,下游应用主要是消费电子、计算机、汽车等,因此,PCB产业上下游与宏观经济波动联系...

涉及集成电路、新型显示等产业,国务院发布北京、湖南、安徽自由贸易试验区总体方案

2020-09-22
近日,国务院发布《北京、湖南、安徽自由贸易试验区总体方案及浙江自由贸易试验区扩展区域方案的通知》。北京自由贸易试验区涵盖科技创新片区,国际商务服务片区,高端产业片区三个片区。其中,科技创新片区重点发展新一代信息技术、生物与健康、科技服务等产...

国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知

2020-08-19
国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知国发〔2020〕8号各省、自治区、直辖市人民政府,国务院各部委、各直属机构:现将《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》印发给你们,请认真贯彻落实。国务院...

2020年1-7月电子信息制造业营收同比增长6.5%,净利同比增长28.7%

2020-09-21
9月19日,据笔者从工信部网站公开数据查询得知,2020年1-7月,规模以上电子信息制造业实现营业收入同比增长6.5%,利润总额同比增长28.7%(去年同期为下降6.3%)。数据显示,2020年1-7月,规模以上电子信息制造业增加值同比增长...

魏少军:半导体产业链已实现最彻底的全球化

2020-09-22
最近国务院重申国产芯片自给率在2025年达到70%的目标,它为国内半导体产业发展注入新的活力。芯片国产化率的概念是中国半导体业的特殊性之一,在全球其它国家与地区似乎并没有类似的提法,而且从芯片国产化的定义,它是用国内的芯片产出与市场需求之比...
技术文章
——

印刷电路板抗干扰设计

2020-08-25
印刷电路板(PCB)是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的提供者,是各种电子设备最基本的组成部分。随着微电子技术的迅速发展,各种电子产品经常在一起工作,它们之间的干扰越来越严重。印制电路板设计的好坏对电路的干扰及抗干扰能力影响很大,它的性能直接关系到电子设备质量的好坏。本文介绍了在设计和配置印刷版时可采取的抗干扰措施,详细讨论了提高设备的可靠性与实现电磁兼容的方法。

PCB抄板工艺的一些小原则

2020-08-21
1:印刷导线宽度选择依据:印刷导线的最小宽度与流过导线的电流大小有关:线宽太小,刚印刷导线电阻大,线上的电压降也就大,影响电路的性能,线宽太宽,则布线密度不高,板面积增加,除了增加成本外,也不利于小型化。

基于图像处理的 PCB板检测技术分析及研究

2020-09-22
在 国内外对图像识别软件研究成果的基础上 ,运用数字图像处理技 术 ,设计了能够检测 PCB断路短路缺陷的自动检测系统。

一文搞懂多层PCB线路板的应用优势

2020-09-22
印刷电路板(PCB)是当今大多数电子产品的核心,通过组件和接线机制的组合确定基本功能。过去的大多数PCB都相对简单并且受到制造技术的限制,而今天的PCB则要复杂得多。从先进的灵活选择到异形的品种,PCB在当今的电子世界中变得更加多样化。然而...

PCB线路板导通孔必须塞孔,到底是什么学问?

2020-10-20
随着电子产品向“轻、薄、短、小”方向发展,PCB也向高密度、高难度发展,因此出现大量SMT、BGA的PCB,而客户在贴装元器件时要求塞孔,到底有哪些用处呢?

沉金PCB焊盘不润湿问题分析方法研究

2020-09-22
随着无铅化产业的推进,沉金工艺作为无铅适应性的一种表面处理已经成为无铅表面处理的主流工艺。无铅焊接峰值温度的提高,带来了更复杂的焊盘不润湿问题,给企业正常生产造成很大困扰。重点针对沉金PCB无铅焊接焊盘不润湿的问题进行了深入研究,整理了一套完整的焊盘不润湿问题的分析方法。为企业解决沉金PCB焊盘不润湿问题提供了有力的分析方法和手段。

新一代信息技术将PCB逼上微米级时代

2020-09-21
文章概述了新一代信息技术是信息技术的换“代”升级,其升级的主体内容有“三网融合”、“下一代通信网络”、“物联网”、“新型平板显示”、“高性能集成电路”和“云计算”等六个方面。新一代信息技术所涉及的PCB必须是微米级(≤10 μm)高密度化、精细化、高导热化和耐热化等的高性能化产品。

发展中的柔性电子技术

2020-08-21
柔性电子技术是一门新兴的科学技术。由于其独特的柔性和延展性,柔性电子技术在很多方面有着广阔的应用前景。