行业资讯
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芯片短缺加剧,IC价格快速上涨,原因几何?

2021-05-18
小米公司于4月8日对外公布,其公司小米电视以及Redmi电视部分产品型号的售价将进行调整,原因是受到原材料成本的压力。随后,小米产业部合伙人潘九堂也表示“确实是迫于压力,成本实在是扛不住了”。不仅是小米集团,国内其他一些消费电子产品也都在近期进行了不同程度的调价,根据NPD的调研数据显示,大尺寸电视的价格较去年同期已经上涨了大约30%。在这背后,反映出的是目前今年全球范围内的原材料及成品IC...

2020-2025年中国边缘计算服务器市场规模年复增长率将高于全球

2022-01-21
国际数据公司(IDC)发布的《中国半年度边缘计算服务器市场(2021年上半年)跟踪报告》显示,2021年上半年,中国边缘计算服务器整体市场规模达到13.3亿美元,预计到2021年底将达到33.1亿美元,较2020年增长23.9%。IDC预计,2020-2025年中国边缘计算服务器市场规模年复增长率将达到22.2%,高于全球的20.2%。2021年上半年,中国垂直行业和电信网络(MEC)边缘计...

汽车PCB行业智电驱动加速成长

2022-01-21
智电驱动,规模将破千亿,汽车PCB 迎来加速成长期。汽车是PCB 重要应用领域,占PCB 行业总需求16%。2010-2020 年,汽车PCB 产值从28 亿美元提升至73 亿美元,CAGR 为10.1%。新能源汽车电控系统对PCB 需求大增,单车用量为传统汽车的5-8 倍,单车价值增量超过2000 元。智能化提升汽车对高频、HDI 板等高附加值PCB 的需求,提升了单车价值量。我们预计20...

2020年中国PCB产业发展现状及未来发展趋势分析

2020-08-21
PCB产业链基本上是按照原材料-覆铜板-PCB-产品应用来传导:从产业链来看,PCB上游主要原材料为覆铜板、铜箔、铜球,其主要原料为铜和玻纤等,下游应用主要是消费电子、计算机、汽车等,因此,PCB产业上下游与宏观经济波动联系...

2020年1-7月电子信息制造业营收同比增长6.5%,净利同比增长28.7%

2020-09-21
9月19日,据笔者从工信部网站公开数据查询得知,2020年1-7月,规模以上电子信息制造业实现营业收入同比增长6.5%,利润总额同比增长28.7%(去年同期为下降6.3%)。数据显示,2020年1-7月,规模以上电子信息制造业增加值同比增长...
技术文章
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高速PCB叠层设计

2022-01-21
  信息时代的来临,pcb板的运用越来越广泛,而pcb板的发展,复杂程度也越来越高。随着电子元件在pcb上越来越密集的排布,电气干扰成了不可避免的问题。在多层板的设计运用中,信号层和电源层必须分离,所以对叠层的设计和安排显得尤为重要。一个好的设计方案,可以在多层板中大大减少EMI及串扰的影响。多层板比普通单层板在设计中,添加了信号层,走线层,和安排了独立电源层以及地层。多层板的优点主要体现在...

印刷电路板抗干扰设计

2020-08-25
印刷电路板(PCB)是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的提供者,是各种电子设备最基本的组成部分。随着微电子技术的迅速发展,各种电子产品经常在一起工作,它们之间的干扰越来越严重。印制电路板设计的好坏对电路的干扰及抗干扰能力影响很大,它的性能直接关系到电子设备质量的好坏。本文介绍了在设计和配置印刷版时可采取的抗干扰措施,详细讨论了提高设备的可靠性与实现电磁兼容的方法。

基于图像处理的 PCB板检测技术分析及研究

2020-09-22
在 国内外对图像识别软件研究成果的基础上 ,运用数字图像处理技 术 ,设计了能够检测 PCB断路短路缺陷的自动检测系统。

一文搞懂多层PCB线路板的应用优势

2020-09-22
印刷电路板(PCB)是当今大多数电子产品的核心,通过组件和接线机制的组合确定基本功能。过去的大多数PCB都相对简单并且受到制造技术的限制,而今天的PCB则要复杂得多。从先进的灵活选择到异形的品种,PCB在当今的电子世界中变得更加多样化。然而...

PCB线路板导通孔必须塞孔,到底是什么学问?

2020-10-20
随着电子产品向“轻、薄、短、小”方向发展,PCB也向高密度、高难度发展,因此出现大量SMT、BGA的PCB,而客户在贴装元器件时要求塞孔,到底有哪些用处呢?

沉金PCB焊盘不润湿问题分析方法研究

2020-09-22
随着无铅化产业的推进,沉金工艺作为无铅适应性的一种表面处理已经成为无铅表面处理的主流工艺。无铅焊接峰值温度的提高,带来了更复杂的焊盘不润湿问题,给企业正常生产造成很大困扰。重点针对沉金PCB无铅焊接焊盘不润湿的问题进行了深入研究,整理了一套完整的焊盘不润湿问题的分析方法。为企业解决沉金PCB焊盘不润湿问题提供了有力的分析方法和手段。

新一代信息技术将PCB逼上微米级时代

2020-09-21
文章概述了新一代信息技术是信息技术的换“代”升级,其升级的主体内容有“三网融合”、“下一代通信网络”、“物联网”、“新型平板显示”、“高性能集成电路”和“云计算”等六个方面。新一代信息技术所涉及的PCB必须是微米级(≤10 μm)高密度化、精细化、高导热化和耐热化等的高性能化产品。

发展中的柔性电子技术

2020-08-21
柔性电子技术是一门新兴的科学技术。由于其独特的柔性和延展性,柔性电子技术在很多方面有着广阔的应用前景。